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2024年美國西部半導(dǎo)體展Semicon West

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-08-15  瀏覽次數(shù):6   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2024-07-09 至 2024-07-11
展出城市 北京市
展出地址 美國 舊金山莫斯克尼會議中心
展館名稱 美國 舊金山莫斯克尼會議中心
主辦單位 世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會
承辦單位 北京中展遠(yuǎn)洋-國際展覽一級代理會展

展會說明
 2024年美國西部半導(dǎo)體展Semicon West

舉辦時間:2024年7月9-11日

展會地點(diǎn):美國 舊金山莫斯克尼會議中心

主辦單位:世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會

舉辦周期:一年一屆

展品范圍:

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導(dǎo)體光電器件;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品等

展會簡介

美國西部半導(dǎo)體展”將在7月在美國舊金山莫斯康尼博覽中心舉行。

美國舊金山光伏展覽會SEMICON West是由世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會來主辦,現(xiàn)在已經(jīng)成為影響力大的半導(dǎo)體工業(yè)器械博覽會。

作為大影響力的半導(dǎo)體協(xié)會組織和具影響力半導(dǎo)體博覽會,同時也有舉行歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體展,臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體展,日本地區(qū)的半導(dǎo)體展。

美國舊金山光伏展覽會SEMICON West將會集中展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的未來潮流及技能使用及更大可能性,是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技能交流渠道平臺,也是進(jìn)入北美的交易渠道。


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